大理石平臺技術(shù)要求：

1、大理石平臺工作面上不得有嚴(yán)重影響外觀和使用性能的砂孔、氣孔、裂紋、夾渣、縮松、劃痕、碰傷、銹跡等缺陷。

2、大理石平臺非工作面上的凹陷或掉角允許修補(bǔ)。

3、大理石平臺應(yīng)采用細(xì)晶粒、結(jié)構(gòu)致密的輝長巖、輝綠巖、花崗巖(黑云母應(yīng)小于5%、彈性模量應(yīng)大于0.6x10-4kg/平方厘米、吸水率應(yīng)小于0.25%)等材料制造，其工作面硬度應(yīng)大于70hs。

4、大理石平臺工作面的表面粗糙度R的允許值為0.32—0.63μm，側(cè)面為10μm。

5、大理石平臺工作面的平面度公差在溫度20℃下給定：000級=1×(1+d/1000)um、00級=2×(1+d/1000)um、0級=4×(1+d/1000)um、1級=8×(1+d/1000)um、(d為對角線長度，mm)，距工作面邊緣30mm內(nèi)平面度公差不計，且任意一點不得高于工作面。

6、對采用對角線或網(wǎng)格法檢驗大理石平臺工作面平面度時，應(yīng)檢驗其平面波動量，工作面的平面波動量為000級=2μm，00級=4μm，0級=8μm，1級=16μm。

7、大理石平臺側(cè)面對工作面的垂直度公差和平臺倆相鄰側(cè)面的垂直度公差均按GB/T1184中規(guī)定的12級。